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中国电子锡焊料材料分会第二十七届年会在贵阳召开

开云电子:2020-12-22 浏览次数:613

2020年11月26日,中国电子锡焊料材料分会第二十七届年会在贵阳凯宾斯基大酒店隆重召开。本届年会的主题是:补短板、稳发展、创未来!共有110家单位,150余名代表出席。


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大会由苏明斌秘书长主持,陈颖理事长作2019年度工作报告,报告回顾了当前的经济形势以及行业的生产情况,并就协会2019年度的主要工作进行详细介绍。会议还邀请了多位专家作专题报告,如《加快构建新发展格局,全面开启第二个百年的宏伟篇章》、《锡市场分析与预测》等。